瑞财经 吴文婷 近日，瀚博半导体(上海)股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）披露IPO辅导工作完成报告葫芦岛隔热条PA66厂家 ，辅导机构为中信证券股份有限公司。

据了解葫芦岛隔热条PA66厂家 ，瀚博半导体于2025年7月18日启动IPO，公司共开展了2期辅导工作。

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公开资料显示，瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商，成立于2018年12月，注册地在中国上海。公司为智能核心算力和图形渲染提供全栈式芯片解决方案，目前拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片葫芦岛隔热条PA66厂家 ，提供适用于通用计算和图形渲染的GPU产品。

值得一提的是，自成立以来，瀚博半导体完成多轮融资，投资方包括真格基金、天狼星资本、耀途资本、快手、红点创投、五源资本、赛富投资基金、中国互联网投资基金、经纬创投、阿里巴巴、人保资本等。

据《2025年胡润全球角兽榜》，瀚博半导体估值105亿，排名898位。